HIKMICRO, globalny lider rozwiązań termowizyjnych, wprowadza na rynek innowacyjne algorytmy AI - SuperScene™ oraz SuperScene+™ - które znacząco podnoszą efektywność i precyzję inspekcji termowizyjnych, czyniąc je bardziej dostępnymi, prostszymi i inteligentnymi zarówno dla profesjonalistów, jak i użytkowników indywidualnych.
SuperScene™ - inteligentna inspekcja domowa
SuperScene™ to algorytm dedykowany do szybkiego wykrywania nieszczelności powietrza, strat ciepła oraz uszkodzeń wilgotnościowych w budynkach mieszkalnych. Dzięki zastosowaniu intuicyjnej kolorystyki oraz współpracy z dodatkowymi czujnikami, takimi jak higrometry, system automatycznie alarmuje o potencjalnych defektach izolacji (oznaczonych kolorem niebieskim) oraz obszarach zagrożonych wilgocią (zielony alarm).
Funkcja Pro Scene dostępna w kamerach termowizyjnych HIKMICRO z rozdzielczością IR 256x192 (modele B20S, B21LS, Pocket2) umożliwia szybkie i precyzyjne analizy termiczne z możliwością łatwej personalizacji scenariuszy inspekcji.
SuperScene+™ - zaawansowana inspekcja przemysłowa
SuperScene+™ to przełomowa technologia dedykowana dla inspekcji paneli elektrycznych i płytek PCB, łącząca rozpoznawanie obrazu z algorytmami analizy różnic temperaturowych (ΔT). System dokładnie lokalizuje przeciążone lub zużyte bezpieczniki poprzez alarmy temperatury absolutnej i względnej, a także wykrywa minimalne różnice temperaturowe już od 0,5°C, co pozwala na wczesne wykrywanie potencjalnych zagrożeń.
W przypadku płytek PCB, SuperScene+™ wykorzystuje prekonfigurowane szablony oraz kalibrację AI do seryjnego skanowania komponentów (takich jak układy scalone, rezystory, kondensatory), identyfikując ponad 20 typów defektów, w tym zwarcia, zimne luty i przeciążenia. Automatyzacja analizy stref oraz modelowanie przewodzenia ciepła skracają czas kalibracji nowych PCB z ponad 30 minut do mniej niż 5 minut.
Kluczowe zalety SuperScene+™
Automatyzacja: Automatyczne lokalizowanie bezpieczników i zacisków w panelach oraz seryjne skanowanie PCB za pomocą gotowych szablonów.
Uproszczony przebieg pracy: Inspekcja paneli elektrycznych sprowadzona do dwóch kroków - wybór trybu i skanowanie z natychmiastowymi, kolorowymi alertami. Testowanie PCB odbywa się jednym kliknięciem na zamontowanym uchwycie, minimalizując błędy ludzkie.
Zwiększone bezpieczeństwo i niezawodność: Redukcja złożoności operacyjnej dla techników, co przekłada się na szybsze wykrywanie zagrożeń, zmniejszenie ryzyka przestojów oraz optymalizację zarządzania cyklem życia urządzeń.
Inteligentna termowizja na nowym poziomie od HIKMICRO
Dzięki algorytmom SuperScene™ i SuperScene+™, HIKMICRO redefiniuje standardy inspekcji termowizyjnej, oferując rozwiązania, które łączą zaawansowaną technologię z prostotą obsługi. Niezależnie czy chodzi o wykrywanie nieszczelności i wilgoci w domu, czy o precyzyjną diagnostykę paneli elektrycznych i płytek PCB w przemyśle, te innowacje przyspieszają procesy, zwiększają dokładność i poprawiają bezpieczeństwo, czyniąc inspekcje bardziej inteligentnymi i efektywnymi.
FAQ - najczęściej zadawane pytania
Czym są algorytmy SuperScene™ i SuperScene+™?
SuperScene™ oraz SuperScene+™ to innowacyjne algorytmy AI wprowadzone na rynek przez HIKMICRO, mające na celu znaczące podniesienie efektywności i precyzji inspekcji termowizyjnych.
Do czego służy algorytm SuperScene™?
SuperScene™ jest algorytmem dedykowanym do szybkiego wykrywania nieszczelności powietrza, strat ciepła oraz uszkodzeń wilgotnościowych w budynkach mieszkalnych.
Jakie defekty wykrywa SuperScene™ podczas inspekcji domowych?
System SuperScene™ automatycznie alarmuje o potencjalnych defektach izolacji, oznaczając je kolorem niebieskim, oraz o obszarach zagrożonych wilgocią, sygnalizując je zielonym alarmem.
W jakich zastosowaniach wykorzystywana jest technologia SuperScene+™?
SuperScene+™ to przełomowa technologia dedykowana dla zaawansowanej inspekcji przemysłowej, szczególnie do inspekcji paneli elektrycznych i płytek PCB.
Jakie rodzaje defektów płytek PCB jest w stanie wykryć SuperScene+™?
SuperScene+™ identyfikuje ponad 20 typów defektów płytek PCB, w tym zwarcia, zimne luty i przeciążenia, skanując komponenty takie jak układy scalone, rezystory i kondensatory.
Ile czasu zajmuje kalibracja nowych płytek PCB z użyciem SuperScene+™?
SuperScene+™ skraca czas kalibracji nowych płytek PCB z ponad 30 minut do mniej niż 5 minut dzięki automatyzacji analizy stref oraz modelowaniu przewodzenia ciepła.
Antoni Klonowski
Masz pytania lub potrzebujesz doboru rozwiązania kontrolno-pomiarowego?
Robert Maćkowiak